隨著新應(yīng)用的興起，掃描頭制造商面臨著新的要求，比如計(jì)量學(xué)集成（高溫計(jì)、攝像機(jī)），以滿(mǎn)足如焊接和聚合物輪廓焊接應(yīng)用要求。然而，如上所述，高功率和高亮度激光將給高精度掃描頭帶來(lái)很多其他要求，但它也打開(kāi)了傳統(tǒng)打標(biāo)應(yīng)用以外的新市場(chǎng)?，F(xiàn)在有許多應(yīng)用都采用新技術(shù)，并且仍為私人專(zhuān)利。

　　盡管如此，甚至傳統(tǒng)激光加工，比如焊接、切割或表面處理現(xiàn)在都要求采用掃描振鏡。比如，采用高亮度激光器可高速切割薄金屬板，由于重量和慣性矩方面原因，其速度超過(guò)傳統(tǒng)定位系統(tǒng)的極限。因此，零件定位已經(jīng)被“無(wú)慣性”激光光束定位所取代。該加工工藝被稱(chēng)為“遠(yuǎn)程切割”。

　　對(duì)于焊接應(yīng)用，著名的“遠(yuǎn)程焊接”工藝可采用機(jī)器人定位和高速掃描頭結(jié)合方式進(jìn)行修改（“3D掃描焊接”）。已經(jīng)證明該方法可將激光非工作時(shí)間幾乎減少至0（取決于焊縫位置和結(jié)構(gòu)）。當(dāng)機(jī)器人沿著輪廓執(zhí)行平滑運(yùn)動(dòng)時(shí)，從一條焊縫到下一條的“跳動(dòng)”偏差可通過(guò)掃描頭高精度高速掃描方式進(jìn)行控制。該“掃描焊接”應(yīng)用中，關(guān)鍵因素是軟件，它將位置和機(jī)器人速度以及掃描頭控制的光束定位結(jié)合起來(lái)。

　　由于大量在1微米波長(zhǎng)范圍內(nèi)的高效率激光源（比如高功率半導(dǎo)體激光器）的出現(xiàn)，激光硬化工藝和激光熔覆現(xiàn)在已經(jīng)成為機(jī)床市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)工藝。熱量局部集中可避免零件變形和損壞，因此可極大地減少重復(fù)工作。雖然如此，激光表面硬化的挑戰(zhàn)是零件表面上的理想的溫度分布。通過(guò)特殊的光學(xué)系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)，該光學(xué)系統(tǒng)對(duì)激光強(qiáng)度輪廓進(jìn)行“剪裁”，但是這種方法非常復(fù)雜和刻板。一種更為靈活和合理的解決方案是將激光束快速掃描和激光輸出功率快速控制相結(jié)合。該類(lèi)裝置與高溫計(jì)共同工作，可以實(shí)現(xiàn)幾乎任何類(lèi)的溫度分布和均勻溫度控制。

　　從90年代中期以來(lái)，激光聚合物焊接已經(jīng)成為汽車(chē)零部件、機(jī)械裝置、電子零件和消費(fèi)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)工具。它最初以繞焊開(kāi)始，激光在焊縫上慢速運(yùn)動(dòng)。但是后來(lái)逐步進(jìn)化出多種不同方法，比如平縫焊接或同步焊接，已經(jīng)發(fā)展為今天的先進(jìn)技術(shù)。同步加工的優(yōu)勢(shì)（比如軟化整個(gè)焊接結(jié)構(gòu)）是焊接路徑，也就是說(shuō)待焊接零件的相對(duì)運(yùn)動(dòng)可作為過(guò)程控制參數(shù)。不幸的是，同步激光焊接要求激光熱源的幾何形狀和焊縫幾何形狀相同，這使得該技術(shù)非常復(fù)雜、昂貴和不靈活。一項(xiàng)聰明的解決方案是“半—同步”焊接，這種方式下激光光束在整條焊縫結(jié)構(gòu)上重復(fù)運(yùn)動(dòng)，光束以高速運(yùn)動(dòng)使得整條焊縫加熱至軟化點(diǎn)之上，從而實(shí)現(xiàn)同步焊接和焊點(diǎn)路徑控制。由于焊接輪廓可通過(guò)軟件方便地更改，因此該方法非常靈活。當(dāng)然，該方法限制于平面結(jié)構(gòu)（或至少是近似平面），掃描區(qū)域尺寸在400×400mm內(nèi)，并且激光功率可匹配；此外，所要求的速度和激光功率能夠與焊縫長(zhǎng)度成比例。除靈活性外，由于該裝置使用了掃描頭和上述提及的光學(xué)系統(tǒng)，它還允許在線過(guò)程控制。 

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